Цитата(Nexor @ 25.1.2009, 3:19)
Попробую разжевать идею:Если у нас залип электрод
Если продолжать делать электронный аналог бодика, то так и будете заморачиваться то со срабатыванием реле, то с залипанием электрода.
При наличии "умной СУ", способной следить за выходным током и напряжением, при уменьшении длины дуги (оценивается по величине напряжения дуги и скорости его изменения) ток должОн задираться до такой величины, чтобы обеспечить плавление электрода без залипания, а уж коль залип (шибко большая скорость уменьшения напряжения дуги), то быстренько снижать ток, чтобы обмазка не слетала от перегрева. Однако, для реализации данного алгоритма работы нужно забить на ШИМ, и переходить к ЧИМ и выходному дросселю, дабы не подвергать мослы сварного (особенно при обматывании кабеля вокруг запястья) воздействию импульсного магнитного поля.
Цитата(Dedan @ 25.1.2009, 5:08)
У всех на форуме реализация получается много лучше чем у меня.
ИМХО, это потому, что Вы поставили телегу впереди лошади.
Сначала нужно было реализовать в аналоговой форме работу СУ
совместно с инвертором и только после отладки во всех режимах
приступать к минимизации СУ с пом. мелкопроцессора.
Форум Вы конечно оживили и опыт общения с микромозгом получили,
но конечного результата нет. Возможно моя ремарка многим форумчанам,
и Вам в том числе, не понравится однако, пишу то, что думаю.